一、維修前準(zhǔn)備：安全與工具適配

1. 安全前提（核心?。?/strong>

· 斷電操作：維修前必須斷開心電圖機(jī)電源，拔掉電源線，避免觸電或主板短路燒毀；

· 防靜電保護(hù)：佩戴防靜電手環(huán)、穿著防靜電服，將主板放置在防靜電工作臺(tái)上，防止靜電擊穿主板上的芯片（如信號處理 IC、MCU 等）；

· 資料準(zhǔn)備：獲取6951E 的《維修手冊》（優(yōu)先官方版），重點(diǎn)查看主板電路原理圖、關(guān)鍵元器件參數(shù)（如電源模塊型號、芯片型號）及接口定義，避免盲目操作。

2. 必備工具

二、故障定位：先排查 “共性問題”，再聚焦主板

心電圖機(jī)主板故障多表現(xiàn)為 “無法開機(jī)”“無心電信號”“報(bào)錯(cuò)代碼（如電源故障、通信故障）”，需先排除非主板問題，再深入主板維修：

1. 初步排查：排除外圍故障干擾

· 電源系統(tǒng)檢測：用萬用表測量電源適配器輸出電壓（對照手冊確認(rèn)額定電壓，如 12V/5V），若適配器無輸出，優(yōu)先更換適配器；若適配器正常，再測量主板電源接口處電壓（如主板供電插座 J1 的 1 腳 / 2 腳），判斷是否為主板電源電路故障；

· 接口與連線檢查：查看主板與其他模塊的連接線（如心電信號采集板、顯示屏、操作面板的排線 / 插頭）是否松動(dòng)、氧化，拔插并清潔接口后重試，排除接觸不良導(dǎo)致的 “假性故障”；

· 報(bào)錯(cuò)代碼參考：若設(shè)備開機(jī)后顯示報(bào)錯(cuò)（如 “E01 電源故障”“E05 主板通信錯(cuò)誤”），對照維修手冊的 “故障代碼表”，定位是否指向主板特定電路（如電源模塊、通信芯片）。

2. 主板核心故障排查（分模塊）

6951E 主板核心功能模塊包括：電源轉(zhuǎn)換模塊、心電信號處理模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ) / 通信模塊、MCU 控制模塊，需逐一檢測：

（1）電源轉(zhuǎn)換模塊故障（最常見，表現(xiàn)為 “無法開機(jī)”“開機(jī)后自動(dòng)關(guān)機(jī)”）

· 關(guān)鍵元器件：電源芯片（如 DC-DC 轉(zhuǎn)換器，常見型號如 TI 的 LM1117、ADI 的 ADP3338）、濾波電容（貼片鋁電解電容，易鼓包漏液）、保險(xiǎn)管（若燒毀，需先排查后端是否短路）；

· 檢測步驟：

i. 用萬用表 “通斷檔” 檢測保險(xiǎn)管是否導(dǎo)通，若斷開，更換同規(guī)格保險(xiǎn)管（注意電流 / 電壓參數(shù)匹配）；

ii. 觀察電容是否有鼓包、漏液痕跡，若有，更換同容量（如 100μF/16V）、同封裝的貼片電容；

iii. 測量電源芯片輸入 / 輸出電壓：例如，若芯片輸入為 12V，輸出應(yīng)為 5V（或 3.3V，依手冊定），若輸出為 0V 或電壓不穩(wěn)，更換電源芯片（焊接時(shí)用熱風(fēng)槍，溫度控制在 350℃左右，避免長時(shí)間加熱）。

（2）心電信號處理模塊故障（表現(xiàn)為 “無心電波形”“波形紊亂”）

· 關(guān)鍵元器件：信號放大芯片（如儀用放大器 AD620、AD8221，負(fù)責(zé)心電信號放大）、濾波芯片（如 RC 濾波電路、運(yùn)算放大器 TL082）、A/D 轉(zhuǎn)換芯片（如 ADS1298，將模擬信號轉(zhuǎn)為數(shù)字信號）；

· 檢測步驟：

i. 用萬用表測量放大芯片的電源腳電壓（如 ±5V），若電壓缺失，排查電源模塊到芯片的供電線路（是否有虛焊、斷線）；

ii. 若電源正常，用示波器檢測芯片輸入 / 輸出端的信號波形：輸入應(yīng)為微弱的心電信號（mV 級），輸出應(yīng)為放大后的規(guī)整波形，若無輸出或波形失真，更換放大芯片或?yàn)V波芯片；

iii. 若 A/D 轉(zhuǎn)換芯片故障，通常需對照手冊確認(rèn)芯片型號，更換后可能需重新校準(zhǔn)。

（3）通信 / 控制模塊故障（表現(xiàn)為 “無法與電腦連接”“操作無響應(yīng)”）

· 關(guān)鍵元器件：MCU（主控制芯片，如 STM32 系列）、通信芯片（如 RS232/USB 轉(zhuǎn)換芯片 MAX232、CH340）、晶振（提供時(shí)鐘信號，常見 11.0592MHz、16MHz）；

· 檢測步驟：

i. 測量晶振兩端電壓（正常應(yīng)為 0.5-1V 左右，若為 0V，可能晶振損壞或虛焊），可更換同頻率晶振后測試；

ii. 若通信異常，測量通信芯片電源腳電壓，若正常，用萬用表檢測芯片引腳與主板接口的通斷，排除斷線；若芯片無輸出，更換通信芯片；

iii. MCU 故障較復(fù)雜，若出現(xiàn) “死機(jī)”“無響應(yīng)”，且排除外圍電路問題后，需確認(rèn) MCU 是否損壞（需專業(yè)設(shè)備檢測，如編程器讀取程序），更換 MCU 后需重新燒錄官方程序。

三、維修后測試：確保功能與安全

1. 通電前檢查：維修后再次確認(rèn)主板焊點(diǎn)無虛焊、短路（用萬用表 “通斷檔” 檢測相鄰焊點(diǎn)是否導(dǎo)通，避免焊錫短路），元器件安裝方向正確（如二極管、芯片引腳順序）；

2. 分步通電測試：

· 先單獨(dú)給主板供電（不連接其他模塊），測量關(guān)鍵電壓點(diǎn)是否正常（如電源模塊輸出、芯片供電），確認(rèn)無短路后，再連接顯示屏、操作面板；

· 開機(jī)后觀察設(shè)備是否正常啟動(dòng)，無報(bào)錯(cuò)代碼，進(jìn)入待機(jī)界面；

3. 功能驗(yàn)證：

· 連接心電模擬信號源（或用模擬負(fù)載替代），測試是否能正常采集、顯示心電波形，波形是否清晰、無干擾；

· 測試通信功能（如與電腦連接傳輸數(shù)據(jù)）、打印功能（若關(guān)聯(lián)主板），確保全功能正常；

4. 穩(wěn)定性測試：連續(xù)開機(jī)運(yùn)行 30 分鐘 - 1 小時(shí)，觀察設(shè)備是否出現(xiàn)自動(dòng)關(guān)機(jī)、波形漂移等問題，確保主板散熱正常（避免元器件過熱損壞）。

四、重要注意事項(xiàng)（避免二次損壞）

1. 元器件替換原則：更換的元器件需與原型號完全一致（如芯片型號、電容容量 / 耐壓、電阻阻值 / 功率），禁止用 “近似型號” 替代（尤其電源芯片、信號處理芯片，參數(shù)不匹配會(huì)導(dǎo)致連鎖損壞）；

2. 醫(yī)療設(shè)備合規(guī)性：心電圖機(jī)屬于 Ⅱ 類醫(yī)療設(shè)備，維修后需確保符合《醫(yī)療器械維護(hù)維修質(zhì)量管理規(guī)范》，若用于臨床，需經(jīng)醫(yī)療設(shè)備檢測機(jī)構(gòu)校準(zhǔn)合格后再使用，避免影響診療準(zhǔn)確性。