· 準備工作：準備好螺絲刀、電烙鐵、吸錫器或熱風(fēng)槍、新的控制板芯片等工具和材料。同時，確保工作環(huán)境安全，為防止靜電對電路板造成損害，可佩戴導(dǎo)電接地腕帶，或在操作前先觸摸金屬接地物體釋放靜電。

· 定位芯片：使用螺絲刀拆除推注泵的外殼，根據(jù)控制板芯片的型號和位置標識，找到需要維修或更換的芯片。

· 拆除芯片：若使用吸錫器，可配合烙鐵加熱器件管腳，用吸錫器移除焊孔中焊錫，進而取下芯片；若使用熱風(fēng)槍，可將其對準芯片進行加熱，當(dāng)電路板焊盤的溫度超過焊錫熔點后，用鑷子將芯片取下。操作過程中要注意控制溫度和加熱時間，避免破壞焊盤。

· 清潔焊盤：芯片取下后，去除焊盤上的焊錫殘留物，確保焊盤干凈、無雜質(zhì)，以便安裝新芯片。

· 安裝新芯片：將新芯片按照正確的方向放置在焊盤上，注意芯片的缺口或圓點標記應(yīng)與原芯片位置一致。然后用電烙鐵進行焊接，確保焊接牢固，無虛焊或短路現(xiàn)象。

· 檢查與測試：焊接完成后，仔細檢查新芯片的焊接情況。確認無誤后，將推注泵外殼重新安裝好，接通電源，測試推注泵的各項功能是否正常，以確保新芯片正常工作。