一、硬件類故障

設(shè)備無(wú)法啟動(dòng)

· 優(yōu)先檢查電源連接狀態(tài)（插座/插頭接觸不良概率占故障20%）

· 排查保險(xiǎn)絲熔斷情況，需使用原廠規(guī)格替換件

· 若伴隨顯示屏無(wú)反應(yīng)，需檢測(cè)內(nèi)部電路板供電模塊

機(jī)械運(yùn)行異常

· 磁棒組件故障可能導(dǎo)致磁珠吸附失效，需檢查磁套匹配性（深孔板磁套偏移會(huì)引發(fā)"夾帶"板子報(bào)錯(cuò)）

· 轉(zhuǎn)盤位置錯(cuò)誤時(shí)，建議重啟設(shè)備完成自動(dòng)初始化校準(zhǔn)

二、提取效能問題

核酸得率低

· 樣品量與裂解液比例失衡會(huì)顯著影響提取效率（建議嚴(yán)格按試劑盒標(biāo)準(zhǔn)操作）

· 磁珠質(zhì)量異?；蛳疵摬怀浞謺?huì)導(dǎo)致吸附率下降，需更換批次試劑并延長(zhǎng)混勻時(shí)間

核酸降解/污染

· 樣本反復(fù)凍融或保存溫度超標(biāo)（需保持-80℃長(zhǎng)期存儲(chǔ)）

· 醇類殘留可通過延長(zhǎng)晾干步驟解決，磁珠振蕩幅度建議≥50%額定值

三、系統(tǒng)報(bào)錯(cuò)處理

四、預(yù)防性維護(hù)建議

1. 每月執(zhí)行加熱塊清潔及磁棒組件潤(rùn)滑保養(yǎng)

2. 避免使用非原廠耗材（不同品牌深孔板厚度差異會(huì)導(dǎo)致熱傳導(dǎo)異常）

3. 環(huán)境溫度需控制在18-25℃范圍，濕度≤60%