一、故障現(xiàn)象與診斷

典型表現(xiàn)

· 超聲圖像出現(xiàn)固定位置的 黑影 或 條紋干擾，局部區(qū)域無法清晰顯示組織結(jié)構(gòu)。

· 探頭外殼可能伴隨 晶片裸露（耦合劑滲入導(dǎo)致腐蝕）或外殼破損。

快速排查步驟

· 替換測(cè)試：更換同型號(hào)正常探頭，若圖像恢復(fù)，可確認(rèn)原探頭故障。

· 按壓測(cè)試：用手輕壓探頭故障區(qū)域，若黑影暫時(shí)消失，可能為 聲透鏡鼓包或老化 導(dǎo)致，需與晶體故障區(qū)分。

二、晶體故障處理方案

專業(yè)檢測(cè)與維修

· 通過專用設(shè)備檢測(cè)晶片損壞數(shù)量：

· 少量晶片損壞（如3-5片）：可通過軟件補(bǔ)償功能減輕影響，但需定期校準(zhǔn)。

· 大面積晶片損壞（≥10片）：需更換探頭聲頭或整體返廠維修。

· 參數(shù)匹配：新?lián)Q聲頭需與原探頭頻率（如3.5MHz）、陣元數(shù)（如128晶片）一致，避免圖像分辨率下降。

臨時(shí)應(yīng)急措施

· 調(diào)整掃描角度或焦點(diǎn)位置，避開損壞區(qū)域，優(yōu)先使用未損壞晶片完成檢查。

三、維護(hù)與預(yù)防建議

使用規(guī)范

· 避免探頭 劇烈彎折 或 碰撞硬物，防止晶片斷裂或電纜內(nèi)部破損。

· 每次使用后清潔聲透鏡，避免耦合劑殘留腐蝕外殼。

定期檢查

· 監(jiān)測(cè)探頭外殼完整性，發(fā)現(xiàn)破損立即停用并返修，防止液體滲入加劇晶片腐蝕。

· 每季度使用系統(tǒng)自檢程序檢測(cè)探頭性能，記錄晶片損耗趨勢(shì)。

操作優(yōu)先級(jí)建議：

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確認(rèn)故障 → 替換測(cè)試 → 返廠檢測(cè) → 更換聲頭 → 校準(zhǔn)參數(shù) → 定期維護(hù)